BGA ДЛЯ SSD

Кулькова решітка (BGA) — це тип упаковки для поверхневого монтажу (носій мікросхем) для інтегральної схеми з 132 кульками, яка може забезпечити більше взаємозв’язків, ніж плоска упаковка. Він має високу щільність, теплопровідність і низьку індуктивність.
Корпуси BGA мають нижчий термічний опір між корпусом і друкованою платою, що дозволяє теплу, яке генерується інтегральною схемою всередині корпусу, легше надходити до друкованої плати, запобігаючи перегріву мікросхеми. BGA з його дуже короткою відстанню між корпусом і друкованою платою мають низьку індуктивність виводів, що забезпечує їм кращі електричні характеристики в порівнянні з пристроями з кріпленнями. Ми підтримуємо пакет BGA з технічними рішеннями для зберігання флеш-пам’яті NAND, які в основному використовуються для чіпів SSD або USB Flash Drive.

Послати повідомлення

132Balls BGA Для SSD і Usb флешок

Ємність пам'яті: 64 ГБ, 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ

Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung і YMTC

Розмір: 12*18*1,45 мм

Упаковка: 1120шт/коробка

MOQ: 1120 шт

Готовий товар: Гонконг Шеньчжень

BGA	64 ГБ	H25BFT8A1M	W2 #3
BGA	64 ГБ	D25G9TBX8EX239A	W2 #3
BGA	64 ГБ	D25G9TBX8EX239A	W2 #5 Bin1B
BGA	64 ГБ	H25QFT8A1A	W2 #3
BGA	128 ГБ	D25G9TBX8EX239A*2	DA
BGA	128 ГБ	YMTC TSB*2	Good Die
BGA	128 ГБ	H27QEG8M2A*4	DA
BGA	128 ГБ	FCBB16A1T1KDMANJ4-CB	CB
BGA	128 ГБ	FCBB27A1T0KFEAFJ4-CB	CB
BGA	128 ГБ	FBNN28A1T9KLBAEJ4-25AR	AR
BGA	256 ГБ	D25G9TBX8EX239A*4	DA
BGA	256 ГБ	YMTC TSB*4	DA
BGA	256 ГБ	H25BFT8A1M*4	DA
BGA	512 ГБ	D25G9TBX8EX239A*8	DA

FAQ:

З: Що таке BGA?

A: BGA – це тип упаковки для поверхневого монтажу для інтегральної схеми, порівняйте упаковку інших флеш-чіпів, вона має високу щільність, теплопровідність і низьку індуктивність.

З: Для чого переважно використовується BGA?

A: Він широко використовується для SSD SSD, PSSD, M.2 SSD, PCI-E NVME SSD, PCI-E U.2, а також для деяких флеш-накопичувачів USB.

Популярні Мітки: bga для ssd, оптом, ціна, масовий, OEM